ВИКОРИСТАННЯ АДИТИВНИХ ТЕХНОЛОГІЙ У ПРОЦЕСІ ФОРМУВАННЯ ВІЗУАЛЬНОЇ СУБКОМПЕТЕНТНОСТІ МАЙБУТНІХ УЧИТЕЛІВ МАТЕМАТИКИ

Abstract

У статті досліджується проблема формування візуальної субкомпетентності майбутніх учителів математики засобами адитивних технологій. На основі аналізу української та міжнародної наукової літератури, систематизації педагогічного досвіду та структурно-логічного аналізу обґрунтовано дидактичний потенціал 3D-моделювання та 3D-друку для розвитку просторового мислення, технологічної обізнаності та здатності до візуалізації абстрактних математичних понять. Уточнено зміст поняття «візуальна субкомпетентність» як інтегративної здатності педагога застосовувати візуальні моделі в освітньому процесі, окреслено її структуру (аналіз, створення, аргументація, оцінювання) та обґрунтовано її місце в структурі інформаційно-комунікаційної компетентності майбутнього вчителя математики. Узагальнення міжнародного досвіду (M. Tejera, Z. Lavicza та ін.) дало змогу виокремити три етапи формування зазначеної якості: параметричне проєктування в CAD-системах (SolidWorks), підготовка до друку в слайсерах (Bambu Studio, Cura) і гаптичне пізнання готових моделей. Проаналізовано зв’язок між просторовим та геометричним мисленням майбутніх учителів. Запропонований дидактичний цикл корелює з рамкою TPACK, інтегруючи технологічний, педагогічний і предметний складники. Наукова новизна одержаних результатів полягає в уточненні поняття візуальної субкомпетентності в контексті використання адитивних технологій та розробці дидактичного циклу її формування, адаптованого до підготовки вчителів математики. Практичне значення дослідження полягає в тому, що запропонований цикл може бути впроваджений у закладах вищої педагогічної освіти для розвитку просторового мислення, навичок візуалізації, технологічної компетентності майбутніх учителів та реалізації STEM-підходу. Інтеграція адитивних технологій у підготовку вчителів математики дозволяє подолати розрив між абстрактним мисленням і гаптичним пізнанням, що відповідає вимогам компетентнісного підходу та концепції TPACK.